Concept International Spain, fabricante de paneles LED y distribuidor de valor añadido de hardware, ha lanzado en España su nueva serie FutureLED Rubin de paneles LED de gran formato con tecnología Súper COB (chip-on-board) disponibles en tres tamaños de píxel.

La nueva serie está diseñada para su uso en interiores en formatos 16:9 y 9:16 y alcanza una luminosidad de hasta 800 cd/m². Se puede elegir entre tres tamaños de píxel: 0,79, 0,93 y 1,25 mm. La tecnología COB optimiza la precisión del color, el brillo, la calidad de imagen y el contraste (1:10.000). Está destinada a un público especialmente amplio: desde integradores de sistemas e instaladores de tiendas hasta aficionados al cine en casa. En la serie FutureLED Rubin las pantallas cuentan con un encapsulado con tecnología.

La serie FutureLED Rubin está destinada a un público especialmente amplio: desde integradores de sistemas e instaladores de tiendas hasta aficionados al cine en casa.

RGBG, la solución patentada a un problema persistente para los fabricantes de pantallas: los paneles LED se basan siempre en un píxel cuadrado, de lo contrario se produce distorsión. Sin embargo, solo hay tres canales de color: rojo, verde y azul (RGB). Como resultado, siempre hay zonas de sombra, es decir, zonas perdidas para la composición de la imagen.

La serie Rubin, por el contrario, utiliza cuatro canales de forma especialmente rentable: rojo, verde, azul y verde (RGBG). El color básico verde, más barato de producir, simplemente está disponible dos veces. Este 'doble canal' sólo brilla la mitad en cada caso. Esto crea un píxel cuadrado sin las molestas y costosas zonas de sombra. Como resultado tiene un alto brillo, excelente equilibrio energético, contrastes visiblemente mejores, negros más negros y costes de producción reducidos.

Tecnología flip-chip

Además, los paneles LED de la serie Rubin son especialmente eficientes desde el punto de vista energético gracias a la arquitectura flip-chip. Con esta tecnología, cada diodo se alimenta por la parte inferior, no desde la superior como ocurría hasta ahora. Así, el chip puede girarse y montarse directamente en la placa de circuito impreso. Esto favorece la disipación térmica, disminuye el consumo de energía y reduce los costes de producción.

Cuenta además con la tecnología Snap-in, que permite que los paneles se encajen y desencajen fácilmente con un soporte magnético y una placa de contacto inalámbrica. Esto reduce los tiempos de montaje y desmontaje y la localización de averías y elimina el cableado.